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研磨液、分散体、研磨液の製造方法及び研磨方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210524860
申请日
:
2020-06-02
公开(公告)号
:
JPWO2020246471A1
公开(公告)日
:
2021-12-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
C09G1/02
H01L21/304
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
ARAKI MOTOAKI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARAKI MOTOAKI
;
KUZUYA TAKUYA
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUZUYA TAKUYA
;
ICHIKAWA YUKI
论文数:
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ICHIKAWA YUKI
;
TANAKA TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA TAKAAKI
;
MATSUMOTO TAKAAKI
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0
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MATSUMOTO TAKAAKI
.
日本专利
:JP2025060389A
,2025-04-10
[2]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
ARAKI MOTOAKI
论文数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARAKI MOTOAKI
;
KUZUYA TAKUYA
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUZUYA TAKUYA
;
ICHIKAWA YUKI
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ICHIKAWA YUKI
;
TANAKA TAKAAKI
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA TAKAAKI
;
MATSUMOTO TAKAAKI
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0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MATSUMOTO TAKAAKI
.
日本专利
:JP2025072442A
,2025-05-09
[3]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7635875B1
,2025-02-26
[4]
研磨液、分散体、研磨液的制造方法及研磨方法
[P].
井上惠介
论文数:
0
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0
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0
井上惠介
;
小野裕
论文数:
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小野裕
.
中国专利
:CN113874464A
,2021-12-31
[5]
研磨方法及び研磨液[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019030827A1
,2020-04-16
[6]
研磨液及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020170331A1
,2021-12-02
[7]
スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020021731A1
,2021-08-05
[8]
スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020021730A1
,2021-08-02
[9]
セリウム系研磨材、研磨液、研磨液の製造方法、及びガラス研磨方法[ja]
[P].
YAMANO HIROSHI
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YAMANO HIROSHI
;
MASUDA TOMOYUKI
论文数:
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MASUDA TOMOYUKI
;
MIYAMA MASATERU
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MIYAMA MASATERU
.
日本专利
:JP2025027140A
,2025-02-26
[10]
研磨液、研磨液セット及び研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019035161A1
,2020-04-16
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