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セリウム系研磨材、研磨液、研磨液の製造方法、及びガラス研磨方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240213113
申请日
:
2024-12-06
公开(公告)号
:
JP2025027140A
公开(公告)日
:
2025-02-26
发明(设计)人
:
YAMANO HIROSHI
MASUDA TOMOYUKI
MIYAMA MASATERU
申请人
:
RESONAC HOLDINGS CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K3/14
IPC分类号
:
B24B37/00
C01F17/259
C09G1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020021731A1
,2021-08-05
[2]
スラリ、研磨液の製造方法、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020021730A1
,2021-08-02
[3]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
ARAKI MOTOAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARAKI MOTOAKI
;
KUZUYA TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUZUYA TAKUYA
;
ICHIKAWA YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ICHIKAWA YUKI
;
TANAKA TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA TAKAAKI
;
MATSUMOTO TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MATSUMOTO TAKAAKI
.
日本专利
:JP2025060389A
,2025-04-10
[4]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
ARAKI MOTOAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ARAKI MOTOAKI
;
KUZUYA TAKUYA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KUZUYA TAKUYA
;
ICHIKAWA YUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
ICHIKAWA YUKI
;
TANAKA TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
TANAKA TAKAAKI
;
MATSUMOTO TAKAAKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
MATSUMOTO TAKAAKI
.
日本专利
:JP2025072442A
,2025-05-09
[5]
研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7635875B1
,2025-02-26
[6]
セリウム系研磨材用原料の製造方法、及びセリウム系研磨材の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019049932A1
,2020-05-28
[7]
スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013175857A1
,2016-01-12
[8]
スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015030009A1
,2017-03-02
[9]
スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013175859A1
,2016-01-12
[10]
スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013175854A1
,2016-01-12
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