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低GWPの熱伝達組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160502515
申请日
:
2014-03-14
公开(公告)号
:
JP2016513749A
公开(公告)日
:
2016-05-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09K5/04
IPC分类号
:
F25B1/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
低GWPの熱伝達組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529262A
,2015-10-05
[2]
低GWPの熱伝達組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016505662A
,2016-02-25
[3]
熱伝達流体用組成物、熱伝達流体、熱伝達用装置、及び熱伝達方法[ja]
[P].
SHINRI DAICHI
论文数:
0
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0
机构:
DAIKIN IND LTD
DAIKIN IND LTD
SHINRI DAICHI
;
SHIRAI ATSUSHI
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机构:
DAIKIN IND LTD
DAIKIN IND LTD
SHIRAI ATSUSHI
;
KUROKI MASACHIKA
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机构:
DAIKIN IND LTD
DAIKIN IND LTD
KUROKI MASACHIKA
.
日本专利
:JP2025036056A
,2025-03-14
[4]
熱伝達流体添加剤組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529267A
,2015-10-05
[5]
伝熱組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2019504175A
,2019-02-14
[6]
熱伝達組成物、方法、及びシステム[ja]
[P].
MICHAEL PETERSEN
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0
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机构:
HONEYWELL INT INC
MICHAEL PETERSEN
;
VERA BECERRA ELIZABET DEL CARMEN
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机构:
HONEYWELL INT INC
VERA BECERRA ELIZABET DEL CARMEN
;
YANA MOTTA SAMUEL F
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机构:
HONEYWELL INT INC
YANA MOTTA SAMUEL F
;
ANKIT SETHI
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机构:
HONEYWELL INT INC
ANKIT SETHI
;
POTTKER GUSTAVO
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机构:
HONEYWELL INT INC
POTTKER GUSTAVO
;
SMITH GREGORY LAURENCE
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机构:
HONEYWELL INT INC
SMITH GREGORY LAURENCE
;
ZOU YANG
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机构:
HONEYWELL INT INC
ZOU YANG
.
日本专利
:JP2022046606A
,2022-03-23
[7]
熱伝達組成物、方法、及びシステム[ja]
[P].
ANKIT SETHI
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机构:
HONEYWELL INT INC
ANKIT SETHI
;
YANA MOTTA SAMUEL F
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机构:
HONEYWELL INT INC
YANA MOTTA SAMUEL F
;
POTTKER GUSTAVO
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机构:
HONEYWELL INT INC
POTTKER GUSTAVO
;
SMITH GREGORY LAURENCE
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机构:
HONEYWELL INT INC
SMITH GREGORY LAURENCE
;
VERA BECERRA ELIZABET DEL CARMEN
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机构:
HONEYWELL INT INC
VERA BECERRA ELIZABET DEL CARMEN
;
ZOU YANG
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机构:
HONEYWELL INT INC
ZOU YANG
;
CLOSE JOSHUA
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机构:
HONEYWELL INT INC
CLOSE JOSHUA
.
日本专利
:JP2022095806A
,2022-06-28
[8]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7426545B1
,2024-02-01
[9]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
FUNAHASHI HAJIME
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0
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
FUNAHASHI HAJIME
;
SATO HIKARI
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SATO HIKARI
;
YUKUTAKE HAJIME
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YUKUTAKE HAJIME
;
KOBAYASHI IKUE
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KOBAYASHI IKUE
;
IEMURA TAKESHI
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机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
IEMURA TAKESHI
.
日本专利
:JP2023148639A
,2023-10-13
[10]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176714A
,2025-12-04
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