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伝熱組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180548293
申请日
:
2016-12-07
公开(公告)号
:
JP2019504175A
公开(公告)日
:
2019-02-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C10M107/38
IPC分类号
:
C09K5/04
C10M105/18
C10M105/38
C10M105/54
C10M107/34
C10M125/10
C10M125/18
C10M125/24
C10M129/10
C10M129/18
C10M131/00
C10M131/04
C10M137/04
C10M147/02
F25B1/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP7426545B1
,2024-02-01
[2]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
FUNAHASHI HAJIME
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
FUNAHASHI HAJIME
;
SATO HIKARI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SATO HIKARI
;
YUKUTAKE HAJIME
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YUKUTAKE HAJIME
;
KOBAYASHI IKUE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KOBAYASHI IKUE
;
IEMURA TAKESHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
IEMURA TAKESHI
.
日本专利
:JP2023148639A
,2023-10-13
[3]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176714A
,2025-12-04
[4]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016190189A1
,2017-06-15
[5]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016190188A1
,2017-06-15
[6]
熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020158259A1
,2021-11-18
[7]
低GWPの熱伝達組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016505662A
,2016-02-25
[8]
低GWPの熱伝達組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2016513749A
,2016-05-16
[9]
低GWPの熱伝達組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529262A
,2015-10-05
[10]
熱伝達流体添加剤組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2015529267A
,2015-10-05
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