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エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200541436
申请日
:
2019-01-31
公开(公告)号
:
JP2021513001A
公开(公告)日
:
2021-05-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C4/11
IPC分类号
:
C01G27/02
C04B41/87
C23C4/10
C23C4/134
H01L21/3065
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja]
[P].
ALAIN ALLIMANT
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAINT GOBAIN CENTRE DE RECH & DETUDES EUROPEEN
SAINT GOBAIN CENTRE DE RECH & DETUDES EUROPEEN
ALAIN ALLIMANT
;
HOWARD WALLAR
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SAINT GOBAIN CENTRE DE RECH & DETUDES EUROPEEN
SAINT GOBAIN CENTRE DE RECH & DETUDES EUROPEEN
HOWARD WALLAR
.
日本专利
:JP2024054107A
,2024-04-16
[2]
プラズマチャンバの低温焼結コーティング[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502137A
,2023-01-20
[3]
コーティングを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025519102A
,2025-06-24
[4]
コーティングを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025505728A
,2025-02-28
[5]
エッチング方法及びエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018020822A1
,2019-05-09
[6]
シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7545088B2
,2024-09-04
[7]
シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6700571B1
,2020-05-27
[8]
シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7352809B2
,2023-09-29
[9]
シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020054476A1
,2020-10-22
[10]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009136558A1
,2011-09-08
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