エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja]

被引:0
申请号
JP20200541436
申请日
2019-01-31
公开(公告)号
JP2021513001A
公开(公告)日
2021-05-20
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C4/11
IPC分类号
C01G27/02 C04B41/87 C23C4/10 C23C4/134 H01L21/3065
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
エッチングチャンバーをコーティングする為の粉末[ja] [P]. 
ALAIN ALLIMANT ;
HOWARD WALLAR .
日本专利 :JP2024054107A ,2024-04-16
[2]
プラズマチャンバの低温焼結コーティング[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023502137A ,2023-01-20
[3]
コーティングを形成する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025519102A ,2025-06-24
[4]
コーティングを形成する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025505728A ,2025-02-28
[5]
エッチング方法及びエッチング装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018020822A1 ,2019-05-09
[9]
[10]
シリコンエッチング液およびエッチング方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009136558A1 ,2011-09-08