無機酸化物粒子分散液、樹脂組成物、マスターバッチ、樹脂複合体、及び光半導体発光装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20150057935

申请日：

2015-03-20

公开(公告)号：

JP6468020B2

公开(公告)日：

2019-02-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C01G25/02

IPC分类号：

B01J13/00 C01B33/14 C01G23/04 C08J3/22 C08K9/06 C08L83/04 H01L33/56

代理机构：

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法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

無機粒子分散樹脂組成物及び無機粒子分散樹脂組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7395111B2 ,2023-12-11

[2]

表面修飾無機酸化物粒子及び樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP6670039B2 ,2020-03-18

[3]

粒子、粒子分散液、粒子分散樹脂組成物および樹脂成形体[ja] [P].

日本专利 :JP5612953B2 ,2014-10-22

[4]

表面修飾金属酸化物粒子材料、分散液、シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂複合体、光半導体発光装置、照明器具及び液晶画像装置[ja] [P].

日本专利 :JP6354119B2 ,2018-07-11

[5]

表面修飾金属酸化物粒子材料、分散液、シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂複合体、光半導体発光装置、照明器具及び液晶画像装置[ja] [P].

日本专利 :JP6298244B2 ,2018-03-20

[6]

マスターバッチ樹脂組成物、熱可塑性樹脂組成物および成形体[ja] [P].

日本专利 :JP2022173707A ,2022-11-22

[7]

無機酸化物粒子とシリコーン樹脂との複合組成物及び透明複合体[ja] [P].

日本专利 :JP5780003B2 ,2015-09-16

[8]

半導体組成物、半導体樹脂複合組成物、半導体センサ、半導体組成物の製造方法及び半導体樹脂複合組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019208324A1 ,2020-12-17

[9]

樹脂組成物及び光ファイバ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019116967A1 ,2021-01-21

[10]

樹脂組成物及び光ファイバ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020101030A1 ,2021-10-07

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