多孔質体の製造方法、多孔質体、デバイスの製造方法、デバイス、配線構造の製造方法、配線構造[ja]

被引：0

申请号：

JP20160552043

申请日：

2015-09-29

公开(公告)号：

JPWO2016052473A1

公开(公告)日：

2017-08-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/027

IPC分类号：

B29C59/02 C08F2/48 C08F120/18 C08J9/04 H01L21/312 H01L21/768 H01L23/532

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

多孔質体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008004460A1 ,2009-12-03

[2]

半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

KAMIKAWA TAKESHI ;

TANIGUCHI YUKI ;

HAYASHI YUICHIRO ;

MISHIMA KOSUKE .

日本专利 :JP2025081377A ,2025-05-27

[3]

仮接着剤、積層体、積層体の製造方法、デバイス基板の製造方法及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017057354A1 ,2018-08-09

[4]

多接合デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022505477A ,2022-01-14

[5]

多孔質材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025508099A ,2025-03-21

[6]

多孔質材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019503429A ,2019-02-07

[7]

多孔質材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025507125A ,2025-03-13

[8]

積層体の製造方法および半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017146153A1 ,2019-01-17

[9]

印刷用樹脂溶液及びデバイス構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019220896A1 ,2021-07-01

[10]

触媒構造体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015521953A ,2015-08-03

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