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プラスチック射出被覆付き伝導路構造体およびプラスチック射出被覆付き伝導路構造体の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160576096
申请日
:
2015-05-30
公开(公告)号
:
JP2017519345A
公开(公告)日
:
2017-07-13
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01R13/405
IPC分类号
:
B29C45/14
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 42 条
[1]
液体用プラスチック容器及びプラスチック容器の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022551317A
,2022-12-08
[2]
クリックばね付きシート、クリックばね付きシートの製造方法、およびスイッチ装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018235426A1
,2020-01-23
[3]
半導体チップ積層配置、およびそのような半導体チップ積層配置を製造するための半導体チップ[ja]
[P].
日本专利
:JP2021530098A
,2021-11-04
[4]
スイッチおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7442759B1
,2024-03-04
[5]
電磁クラッチ及び電磁クラッチのアーマチャ製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013076883A1
,2015-04-27
[6]
放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019244881A1
,2021-03-18
[7]
放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019244882A1
,2021-07-26
[8]
レチクルケース及び半導体装置の製造方法[ja]
[P].
NAKAMURA KAZUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
NAKAMURA KAZUKI
.
日本专利
:JP2025079078A
,2025-05-21
[9]
オプトエレクトロニクス半導体チップ、オプトエレクトロニクス半導体部品及びオプトエレクトロニクス半導体チップの生産方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018510508A
,2018-04-12
[10]
プラスティックバンド重ね溶接の構造[ja]
[P].
日本专利
:JP3206731U
,2016-09-29
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