放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー[ja]

被引：0

申请号：

JP20200525743

申请日：

2019-06-18

公开(公告)号：

JPWO2019244881A1

公开(公告)日：

2021-03-18

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G12B15/06

IPC分类号：

H01M10/613 H01M10/623 H01M10/625 H01M10/647 H01M10/653 H01M10/6554 H01M10/6556 H01M10/6568 H01M50/209

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

放熱構造体、放熱構造体の製造方法およびバッテリー[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019244882A1 ,2021-07-26

[2]

冷却装置の放熱構造体[ja] [P].

日本专利 :JP3169627U ,2011-08-11

[3]

ＬＥＤランプの放熱構造[ja] [P].

日本专利 :JP3166388U ,2011-03-03

[4]

防音放熱カバー、カバー部材、および防音放熱カバーの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7576734B1 ,2024-10-31

[5]

放熱モジュールの緊結構造[ja] [P].

日本专利 :JP3166550U ,2011-03-10

[6]

パワー半導体モジュール冷却板の放熱構造[ja] [P].

日本专利 :JP2023510568A ,2023-03-14

[7]

接合構造および接合構造の設計方法[ja] [P].

日本专利 :JP7136379B1 ,2022-09-13

[8]

三層構造冷熱制御体[ja] [P].

日本专利 :JP3157316U ,2010-02-12

[9]

継手構造および接続構造[ja] [P].

日本专利 :JP2025153711A ,2025-10-10

[10]

シール層含有構造体、その製造方法およびコネクタ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014013871A1 ,2016-06-30

← 1 2 3 4 5 →