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伝送回路、配線基板および高周波装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20170227986
申请日：
2017-11-28
公开(公告)号：
JP6878259B2
公开(公告)日：
2021-05-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01P1/00
IPC分类号：
H01L23/12
H01P3/08
H05K1/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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