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フォームはんだとその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20070535532
申请日
:
2006-09-14
公开(公告)号
:
JPWO2007032429A1
公开(公告)日
:
2009-03-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K35/40
IPC分类号
:
B22F1/05
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
フォームはんだおよび電子部品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007125991A1
,2009-09-10
[2]
クリームはんだ及び電子部品のはんだ付け方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2008004531A1
,2009-12-03
[3]
フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、BGAパッケージの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019172410A1
,2021-03-25
[4]
PETフォームの製造方法及びこの方法で得られるPETフォーム[ja]
[P].
日本专利
:JP2015510533A
,2015-04-09
[5]
ポリウレタンフォームの製造方法[ja]
[P].
USHIMI TATSUHIKO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
SEKISUI CHEMICAL CO LTD
USHIMI TATSUHIKO
.
日本专利
:JP2025028238A
,2025-02-28
[6]
ポリウレタンフォームの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2014532397A
,2014-12-08
[7]
高融点金属粒分散フォームソルダの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005120765A1
,2008-04-03
[8]
抗菌剤とその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013011679A1
,2015-02-23
[9]
ふとん篭およびふとん篭の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025009242A
,2025-01-20
[10]
ポリウレタン硬質フォーム、その製造方法、およびその用途[ja]
[P].
日本专利
:JP2019535883A
,2019-12-12
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