クリームはんだ及び電子部品のはんだ付け方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080523678

申请日：

2007-07-03

公开(公告)号：

JPWO2008004531A1

公开(公告)日：

2009-12-03

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K35/22

IPC分类号：

B23K1/00 B23K3/06 B23K35/26 C22C13/00 H05K3/34

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6349615B1 ,2018-07-04

[2]

はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP6427752B1 ,2018-11-28

[3]

パワーデバイス用のはんだ合金と高電流密度のはんだ継手[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012115268A1 ,2014-07-07

[4]

フォームはんだとその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007032429A1 ,2009-03-19

[5]

フラックス、ソルダペースト、はんだ付けプロセス、はんだ付け製品の製造方法、ＢＧＡパッケージの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019172410A1 ,2021-03-25

[6]

はんだ構造体、はんだ構造体の形成方法、はんだ構造体を含む半導体モジュール、および携帯機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009122912A1 ,2011-08-04

[7]

金系合金はんだ材とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022129291A ,2022-09-05

[8]

はんだ及びそれを使用した実装品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005102594A1 ,2008-03-13

[9]

はんだペーストおよび実装構造体[ja] [P].

HINO HIROHISA .

日本专利 :JP2024017848A ,2024-02-08

[10]

はんだめっき銅線およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012111185A1 ,2014-07-03

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