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ポリアミド粒子を有する複合材料[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150528500
申请日
:
2013-08-01
公开(公告)号
:
JP6192723B2
公开(公告)日
:
2017-09-06
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08J5/24
IPC分类号
:
C08K7/02
C08L63/00
C08L77/06
C08L81/06
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリアミド粒子を有する複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2015527462A
,2015-09-17
[2]
ポリアミド粒子混合物を有する複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6584418B2
,2019-10-02
[3]
ポリアミド粒子混合物を有する複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2017505844A
,2017-02-23
[4]
複合材料を強化するための熱可塑性ポリアミド粒子[ja]
[P].
日本专利
:JP2024508870A
,2024-02-28
[5]
部分芳香族ポリアミドからなる層を有する多層複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6676426B2
,2020-04-08
[6]
部分芳香族ポリアミドからなる層を有する多層複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP6671200B2
,2020-03-25
[7]
特定の組成を有するポリアミド酸、ワニス、硬化物、複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP7728543B2
,2025-08-25
[8]
ポリアミド複合材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6911440B2
,2021-07-28
[9]
AlMgSi芯層を有するアルミニウム複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528031A
,2014-10-23
[10]
AlMgSi芯層を有するアルミニウム複合材料[ja]
[P].
日本专利
:JP5642322B2
,2014-12-17
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