共 50 条
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複合材料を強化するための熱可塑性ポリアミド粒子[ja]
被引：0
申请号：
JP20230553021
申请日：
2022-02-28
公开(公告)号：
JP2024508870A
公开(公告)日：
2024-02-28
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B29B11/16
IPC分类号：
C08J3/16
B29B15/08
C08G69/26
C08K7/02
C08L77/06
C08L101/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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