表面処理組成物及びその製造方法、表面処理方法、並びに半導体基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190504361

申请日：

2018-01-19

公开(公告)号：

JPWO2018163617A1

公开(公告)日：

2019-12-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C11D1/22

IPC分类号：

C09K3/00 C11D1/12 C11D1/14 C11D1/28 C11D1/29 C11D1/34 C11D3/36 C11D3/37 H01L21/304

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163780A1 ,2019-12-26

[2]

水処理剤及びその製造方法、並びに水処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023010102A ,2023-01-20

[3]

水系表面処理剤、皮膜の製造方法及び表面処理材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016170698A1 ,2017-04-27

[4]

水系表面処理剤、皮膜の製造方法及び表面処理材[ja] [P].

日本专利 :JP6064088B1 ,2017-01-18

[5]

基板処理装置、基板処理方法、及び物品の製造方法[ja] [P].

HAMAGUCHI KOHEI ;

MURAKAMI YASUO ;

KAYANO MICHIAKI ;

KISHIMOTO KATSUSHI .

日本专利 :JP2025098797A ,2025-07-02

[6]

表面処理フィラー、表面処理フィラーの製造方法及び熱伝導組成物[ja] [P].

FUNAHASHI HAJIME ;

SATO HIKARI ;

YUKUTAKE HAJIME ;

KOBAYASHI IKUE .

日本专利 :JP2024014315A ,2024-02-01

[7]

表面処理組成物及びそれを用いた表面処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012043418A1 ,2014-02-06

[8]

表面処理された銀粉末及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021501266A ,2021-01-14

[9]

金属表面処理組成物、金属材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017081731A1 ,2017-12-21

[10]

処理液、被対象物の処理方法、及び、半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

YAMADA SHIMPEI ;

KAMIMURA TETSUYA ;

MIZUTANI ATSUSHI ;

SHIGENOI YUTA .

日本专利 :JP2024018964A ,2024-02-08

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