表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20190504431

申请日：

2018-02-19

公开(公告)号：

JPWO2018163780A1

公开(公告)日：

2019-12-26

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/304

IPC分类号：

C11D7/22 C11D17/08

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共 50 条

[1]

表面処理組成物、およびその製造方法、ならびに表面処理組成物を用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163781A1 ,2019-12-26

[2]

表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法および半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017169539A1 ,2019-02-07

[3]

表面処理組成物及びその製造方法、表面処理方法、並びに半導体基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163617A1 ,2019-12-26

[4]

表面処理組成物及びそれを用いた表面処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012043418A1 ,2014-02-06

[5]

金属材料用表面処理剤、表面処理金属材料およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015029259A1 ,2017-03-02

[6]

撥水撥油剤組成物、その製造方法および物品の処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010123042A1 ,2012-10-25

[7]

撥水撥油剤組成物、その製造方法および物品の処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010140668A1 ,2012-11-22

[8]

表面処理フィラー、表面処理フィラーの製造方法及び熱伝導組成物[ja] [P].

FUNAHASHI HAJIME ;

SATO HIKARI ;

YUKUTAKE HAJIME ;

KOBAYASHI IKUE .

日本专利 :JP2024014315A ,2024-02-01

[9]

水性表面処理剤および表面処理金属[ja] [P].

UTSUNOMIYA AKIRA ;

SASAKI SHOTA ;

WADA YUKO ;

OHORA AYAKO .

日本专利 :JP2024087592A ,2024-07-01

[10]

金属表面処理組成物、金属材料の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017081731A1 ,2017-12-21

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