被加工物上にレーザビームを結像するための装置および方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150230525

申请日：

2015-11-26

公开(公告)号：

JP6679284B2

公开(公告)日：

2020-04-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/064

IPC分类号：

B23K26/00 H01S3/00 H01S3/10

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法律状态信息

共 50 条

[1]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021536370A ,2021-12-27

[2]

被加工物をレーザ加工するための加工装置および被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP6992214B2 ,2022-01-13

[3]

被加工物を加工するためのレーザ加工機械においてレーザビームを遮蔽するための装置及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP6071194B2 ,2017-02-01

[4]

レーザビームを用いて被加工物を熱加工するための装置、およびレーザビームを用いて被加工物を熱加工するために適した保護フード[ja] [P].

日本专利 :JP2025500707A ,2025-01-09

[5]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022554056A ,2022-12-28

[6]

被加工物をレーザ加工するための機械加工装置、被加工物をレーザ加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP7760494B2 ,2025-10-27

[7]

レーザ加工するための装置および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019529112A ,2019-10-17

[8]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022520837A ,2022-04-01

[9]

加工物をレーザビームによって加工するためのレーザ加工システムとレーザ加工システムを制御する方法[ja] [P].

日本专利 :JP7407828B2 ,2024-01-04

[10]

被加工物をレーザー加工するための機械加工装置、被加工物をレーザー加工するための機械加工装置用の部品セット、およびそのような機械加工装置を用いて被加工物をレーザー加工するための方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022526435A ,2022-05-24

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