金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]

被引:0
申请号
JP20190507254
申请日
2017-08-14
公开(公告)号
JP2019525004A
公开(公告)日
2019-09-05
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C22/83
IPC分类号
C11D7/06 C11D7/08 C23C22/30
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7110172B2 ,2022-08-01
[2]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019527776A ,2019-10-03
[3]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7203720B2 ,2023-01-13
[4]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7137655B2 ,2022-09-14
[5]
金属基材を処理するための系[ja] [P]. 
日本专利 :JP7759186B2 ,2025-10-23
[6]
金属基材を処理するための系[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021513007A ,2021-05-20
[7]
基材を急速冷却するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2024540713A ,2024-11-01
[8]
金属基板を処理するためのシステムおよび方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021512220A ,2021-05-13
[9]
[10]
金属基材を処理する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016528383A ,2016-09-15