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基材を急速冷却するためのシステム及び方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240525064
申请日
:
2022-10-21
公开(公告)号
:
JP2024540713A
公开(公告)日
:
2024-11-01
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B21B45/02
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7110172B2
,2022-08-01
[2]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019525004A
,2019-09-05
[3]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019527776A
,2019-10-03
[4]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7137655B2
,2022-09-14
[5]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7203720B2
,2023-01-13
[6]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6853256B2
,2021-03-31
[7]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2019505388A
,2019-02-28
[8]
非金属材料を分離するためのシステム及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2015506902A
,2015-03-05
[9]
金属基板を処理するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2021512220A
,2021-05-13
[10]
金属基板を処理するためのシステムおよび方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7773306B2
,2025-11-19
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