基材を急速冷却するためのシステム及び方法[ja]

被引:0
申请号
JP20240525064
申请日
2022-10-21
公开(公告)号
JP2024540713A
公开(公告)日
2024-11-01
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B21B45/02
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7110172B2 ,2022-08-01
[2]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019525004A ,2019-09-05
[3]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019527776A ,2019-10-03
[4]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7137655B2 ,2022-09-14
[5]
金属基材を処理するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7203720B2 ,2023-01-13
[6]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6853256B2 ,2021-03-31
[7]
金属基材を冷却するための方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019505388A ,2019-02-28
[8]
非金属材料を分離するためのシステム及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2015506902A ,2015-03-05
[9]
金属基板を処理するためのシステムおよび方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2021512220A ,2021-05-13
[10]