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酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、スパッタリングターゲット用酸化物焼結体、スパッタリングターゲット及び電子機器[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190501265
申请日
:
2018-02-15
公开(公告)号
:
JP6902090B2
公开(公告)日
:
2021-07-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/363
IPC分类号
:
C04B35/01
C23C14/08
C23C14/34
H01L29/786
H01L29/80
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
酸化物焼結体、スパッタリングターゲット、酸化物半導体膜及び薄膜トランジスタ[ja]
[P].
日本专利
:JP6917880B2
,2021-08-11
[2]
酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018143005A1
,2019-11-21
[3]
酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018155301A1
,2019-12-12
[4]
酸化物半導体膜、薄膜トランジスタ、酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6956748B2
,2021-11-02
[5]
酸化物スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6957815B2
,2021-11-02
[6]
酸化物スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6212869B2
,2017-10-18
[7]
酸化物スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6859837B2
,2021-04-14
[8]
酸化物スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6961925B2
,2021-11-05
[9]
酸化物スパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6850981B2
,2021-03-31
[10]
薄膜トランジスタ、酸化物半導体膜及びスパッタリングターゲット[ja]
[P].
日本专利
:JP6613314B2
,2019-11-27
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