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硬化させた間隙充填誘電体材料を含むＭＲＡＭデバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20220517707
申请日：
2020-09-22
公开(公告)号：
JP2022548932A
公开(公告)日：
2022-11-22
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/8239
IPC分类号：
H01L21/316
H01L29/82
H01L43/08
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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