ペプチドアミド系化合物及びその製造方法、並びに医薬品における用途[ja]

被引：0

申请号：

JP20200501793

申请日：

2018-07-19

公开(公告)号：

JP7008787B2

公开(公告)日：

2022-01-25

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C07K5/107

IPC分类号：

A61K38/07 A61P1/00 A61P3/00 A61P7/00 A61P7/10 A61P13/12 A61P15/00 A61P17/00 A61P17/04 A61P19/02 A61P25/04 A61P27/02 A61P27/06 A61P27/16 A61P29/00 A61P35/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

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共 50 条

[1]

ペプチドアミド系化合物及びその製造方法、並びに医薬品における用途[ja] [P].

日本专利 :JP2020526571A ,2020-08-31

[2]

ペプチドアミド系化合物の、掻痒を治療するための薬物の製造における用途[ja] [P].

日本专利 :JP2024517396A ,2024-04-22

[3]

アミド化合物およびその医薬用途[ja] [P].

日本专利 :JP5902029B2 ,2016-04-13

[4]

ベンゾジアゼピン系化合物及びその製造方法並びに医薬における作用[ja] [P].

日本专利 :JP2022539126A ,2022-09-07

[5]

ベンゾジアゼピン系化合物及びその製造方法並びに医薬における作用[ja] [P].

日本专利 :JP7621289B2 ,2025-01-24

[6]

アミド誘導体及びその調製方法並びに医薬における応用[ja] [P].

日本专利 :JP2023502171A ,2023-01-20

[7]

ペプチド化合物及びペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6707783B2 ,2020-06-10

[8]

ペプチド化合物、またはアミド化合物の脱保護法および固相反応における脱樹脂方法、並びにペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

IWASAKI KOTARO ;

KOMIYA SHIO .

日本专利 :JP2025004110A ,2025-01-14

[9]

アミド含有スルフィド化合物、並びにその製造方法及び用途[ja] [P].

日本专利 :JP5803136B2 ,2015-11-04

[10]

ペプチド化合物、またはアミド化合物の脱保護法および固相反応における脱樹脂方法、並びにペプチド化合物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7568510B2 ,2024-10-16

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