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研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20190060231
申请日：
2019-03-27
公开(公告)号：
JP7137505B2
公开(公告)日：
2022-09-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B24B37/24
IPC分类号：
C08G18/08 H01L21/304
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7534861B2 ,2024-08-15
[2]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法、及び研磨パッドの評価方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7137504B2 ,2022-09-14
[3]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7072429B2 ,2022-05-20
[4]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7774414B2 ,2025-11-21
[5]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
TATENO TEPPEI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
OCHI KEISUKE ;
KAWASAKI TETSUAKI .
日本专利 :JP2024047977A ,2024-04-08
[6]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7405500B2 ,2023-12-26
[7]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
TATENO TEPPEI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
OCHI KEISUKE ;
KAWASAKI TETSUAKI .
日本专利 :JP2024141175A ,2024-10-10
[8]
研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7191749B2 ,2022-12-19
[9]
研磨パッドの製造方法及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法[ja] [P]. 
TATENO TEPPEI ;
TAKAMIZAWA YAMATO ;
OCHI KEISUKE ;
KAWASAKI TETSUAKI .
日本专利 :JP2024144235A ,2024-10-11
[10]
量子ドット半導体材料の製造装置及び製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2014529877A ,2014-11-13
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