共 50 条
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配線用積層膜及び配線回路[ja]
被引：0
申请号：
JP20080519756
申请日：
2007-10-11
公开(公告)号：
JPWO2008047667A1
公开(公告)日：
2010-02-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/3205
IPC分类号：
H01L21/28
H01L21/306
H01L23/52
H01L29/786
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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