印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器[ja]

被引：0

申请号：

JP20130541804

申请日：

2012-10-31

公开(公告)号：

JPWO2013065713A1

公开(公告)日：

2015-04-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C25D7/06

IPC分类号：

C25D5/12 H05K1/09

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法律状态信息

共 22 条

[1]

表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP7492090B1 ,2024-05-28

[2]

表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法[ja] [P].

ARAI EITA ;

FUKUCHI RYO ;

MIKI ATSUSHI .

日本专利 :JP2023037628A ,2023-03-15

[3]

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6319533B1 ,2018-05-09

[4]

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018038179A1 ,2018-08-30

[5]

樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018147053A1 ,2019-02-14

[6]

配線用積層膜及び配線回路[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008047667A1 ,2010-02-25

[7]

電磁波シールドシートおよびプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP5796690B1 ,2015-10-21

[8]

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018225441A1 ,2019-07-11

[9]

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019230616A1 ,2020-12-17

[10]

リチウム二次電池用の電解銅箔及びこれを含むリチウム二次電池[ja] [P].

日本专利 :JP2018519632A ,2018-07-19