表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]

被引:0
申请号
JP20230569671
申请日
2023-08-08
公开(公告)号
JP7492090B1
公开(公告)日
2024-05-28
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C25D7/06
IPC分类号
C23C26/00 C23C28/00 C25D5/10 C25D5/16 C25D5/48 C25D7/00 H05K3/38
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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