学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230569671
申请日
:
2023-08-08
公开(公告)号
:
JP7492090B1
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C25D7/06
IPC分类号
:
C23C26/00
C23C28/00
C25D5/10
C25D5/16
C25D5/48
C25D7/00
H05K3/38
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6413039B1
,2018-10-24
[2]
表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板およびプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019021895A1
,2019-08-08
[3]
粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017018232A1
,2017-09-21
[4]
表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6334034B1
,2018-05-30
[5]
高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JP5764700B2
,2015-08-19
[6]
低誘電性基材用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003102277A1
,2005-09-29
[7]
高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6110581B2
,2017-04-05
[8]
高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016088884A1
,2017-04-27
[9]
樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014079A1
,2018-01-25
[10]
高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6261037B2
,2018-01-17
←
1
2
3
4
5
→