表面処理銅箔及び銅張積層板[ja]

被引:0
申请号
JP20180065668
申请日
2018-03-29
公开(公告)号
JP6413039B1
公开(公告)日
2018-10-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C23C22/52
IPC分类号
B32B15/04 H05K1/03
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JP5764700B2 ,2015-08-19
[4]
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[6]
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[7]
粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P]. 
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[8]
粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P]. 
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[9]
表面処理銅箔[ja] [P]. 
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[10]
表面処理銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013147116A1 ,2015-12-14