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表面処理銅箔[ja]

被引：0
申请号：
JP20140508073
申请日：
2013-03-29
公开(公告)号：
JPWO2013147115A1
公开(公告)日：
2015-12-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C28/00
IPC分类号：
H05K1/09
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
表面処理銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013147116A1 ,2015-12-14
[2]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6413039B1 ,2018-10-24
[3]
表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JP7492090B1 ,2024-05-28
[4]
高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JP5764700B2 ,2015-08-19
[5]
高周波回路用表面処理銅箔及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7194716B2 ,2022-12-22
[6]
表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6334034B1 ,2018-05-30
[7]
表面処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009005148A1 ,2010-08-26
[8]
高周波基板用銅張り積層板及びそれに用いる表面処理銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JP5971934B2 ,2016-08-17
[9]
被処理材表面処理方法及び被処理材表面処理装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025131004A ,2025-09-09
[10]
粗化処理銅箔及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016174998A1 ,2018-02-15
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