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粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170529857
申请日
:
2016-07-14
公开(公告)号
:
JPWO2017018232A1
公开(公告)日
:
2017-09-21
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C23C22/83
IPC分类号
:
C23C22/63
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
粗化処理銅箔及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016174998A1
,2018-02-15
[2]
樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014079A1
,2018-01-25
[3]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6413039B1
,2018-10-24
[4]
高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6261037B2
,2018-01-17
[5]
表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7492090B1
,2024-05-28
[6]
高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JP6089160B1
,2017-03-01
[7]
高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017026490A1
,2017-08-10
[8]
高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6110581B2
,2017-04-05
[9]
高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016088884A1
,2017-04-27
[10]
プリント配線板用樹脂組成物、樹脂付銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019073891A1
,2020-09-10
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