高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]

被引：0

申请号：

JP20160562598

申请日：

2015-12-04

公开(公告)号：

JP6110581B2

公开(公告)日：

2017-04-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C23C26/00

IPC分类号：

H01B5/02 H05K1/09

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共 50 条

[1]

高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016088884A1 ,2017-04-27

[2]

高周波回路用銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6261037B2 ,2018-01-17

[3]

高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板[ja] [P].

日本专利 :JP6089160B1 ,2017-03-01

[4]

高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017026490A1 ,2017-08-10

[5]

高周波伝送用表面処理銅箔、高周波伝送用積層板及び高周波伝送用プリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP5871426B2 ,2016-03-01

[6]

粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017018232A1 ,2017-09-21

[7]

高周波基板用銅張り積層板及び表面処理銅箔[ja] [P].

日本专利 :JP5764700B2 ,2015-08-19

[8]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6511225B2 ,2019-05-15

[9]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6425401B2 ,2018-11-21

[10]

表面処理銅箔及び銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JP6413039B1 ,2018-10-24

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