銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja]

被引:0
申请号
JP20150515306
申请日
2014-08-20
公开(公告)号
JPWO2015040998A1
公开(公告)日
2017-03-02
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C25D1/04
IPC分类号
C23C28/00 C25D5/12 C25D7/00 H05K1/09
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015080052A1 ,2017-03-16
[2]
キャリア箔付電解銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2004005588A1 ,2005-11-04
[3]
[4]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6413039B1 ,2018-10-24
[6]
銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020071287A1 ,2021-09-02
[8]
接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013105650A1 ,2015-05-11
[9]
接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018179682A1 ,2020-02-06