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銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150515306
申请日
:
2014-08-20
公开(公告)号
:
JPWO2015040998A1
公开(公告)日
:
2017-03-02
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C25D1/04
IPC分类号
:
C23C28/00
C25D5/12
C25D7/00
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015080052A1
,2017-03-16
[2]
キャリア箔付電解銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2004005588A1
,2005-11-04
[3]
キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6462940B1
,2019-01-30
[4]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JP6413039B1
,2018-10-24
[5]
キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015151935A1
,2017-04-13
[6]
銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020071287A1
,2021-09-02
[7]
キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、キャリア付銅箔を用いて得られる銅張積層板及びプリント配線板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015170715A1
,2017-04-20
[8]
接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013105650A1
,2015-05-11
[9]
接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018179682A1
,2020-02-06
[10]
表面処理銅箔及び表面処理銅箔を用いて得られる銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014126193A1
,2017-02-02
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