共 50 条
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接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja]
被引：0
申请号：
JP20190508596
申请日：
2018-01-15
公开(公告)号：
JPWO2018179682A1
公开(公告)日：
2020-02-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/38
IPC分类号：
B32B15/08
B32B15/20
C09J11/06
C09J125/10
C09J171/12
H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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