表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]

被引:0
申请号
JP20200549068
申请日
2020-06-02
公开(公告)号
JP6845382B1
公开(公告)日
2021-03-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C25D7/06
IPC分类号
C25D1/00 C25D1/04 C25D5/12 C25D5/16 C25D5/34 H05K1/03 H05K1/09
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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