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表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200549068
申请日
:
2020-06-02
公开(公告)号
:
JP6845382B1
公开(公告)日
:
2021-03-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C25D7/06
IPC分类号
:
C25D1/00
C25D1/04
C25D5/12
C25D5/16
C25D5/34
H05K1/03
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 18 条
[1]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019208368A1
,2020-05-07
[2]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020246467A1
,2021-09-13
[3]
表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6606317B1
,2019-11-13
[4]
樹脂複合電解銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011010540A1
,2012-12-27
[5]
黒色化表面処理銅箔、黒色化表面処理銅箔の製造方法、銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014133164A1
,2017-02-09
[6]
プリント配線板用銅箔[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006137240A1
,2009-01-08
[7]
接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018179682A1
,2020-02-06
[8]
プリント配線板用銅箔、その製造方法、プリント配線板用樹脂基板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012043182A1
,2014-02-06
[9]
印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009154066A1
,2011-11-24
[10]
プリント配線板材料用樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、樹脂シート、金属箔張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013115069A1
,2015-05-11
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