印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板[ja]

被引：0

申请号：

JP20100517832

申请日：

2009-05-29

公开(公告)号：

JPWO2009154066A1

公开(公告)日：

2011-11-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/09

IPC分类号：

B32B7/02 B32B15/01 C23C28/00 H05K3/38

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法律状态信息

共 50 条

[1]

印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011105318A1 ,2013-06-20

[2]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

SUDO YOSHIKI .

日本专利 :JP2024049518A ,2024-04-10

[3]

銅材および絶縁回路基板[ja] [P].

SAKANIWA YOSHIAKI ;

OHASHI TOYO .

日本专利 :JP2025077679A ,2025-05-19

[4]

接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018179682A1 ,2020-02-06

[5]

表面処理銅箔及び銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JP6413039B1 ,2018-10-24

[6]

銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015040998A1 ,2017-03-02

[7]

樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

WANG HONGYUAN ;

MORIMOTO TOSHIHIRO ;

IKEDA TOMOYA .

日本专利 :JP2024022280A ,2024-02-16

[8]

回路基板素子の製造方法及び回路基板素子[ja] [P].

日本专利 :JP2015529402A ,2015-10-05

[9]

プリプレグおよび回路基板用積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019167391A1 ,2021-03-04

[10]

回路基板用積層板、金属ベース回路基板、およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020194920A1 ,2021-04-08

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