回路基板用積層板、金属ベース回路基板、およびパワーモジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20200529398

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

JPWO2020194920A1

公开(公告)日：

2021-04-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/56

IPC分类号：

B32B15/08 C08L63/00 H05K1/03

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法律状态信息

共 50 条

[1]

回路基板、およびパワーデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP2025156976A ,2025-10-15

[2]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052293A ,2023-04-11

[3]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

SUDO YOSHIKI .

日本专利 :JP2024049518A ,2024-04-10

[4]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052291A ,2023-04-11

[5]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052289A ,2023-04-11

[6]

熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、積層板、金属ベース基板およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2023024739A ,2023-02-16

[7]

印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009154066A1 ,2011-11-24

[8]

プリプレグおよび回路基板用積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019167391A1 ,2021-03-04

[9]

樹脂フィルム、金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

WANG HONGYUAN ;

MORIMOTO TOSHIHIRO ;

IKEDA TOMOYA .

日本专利 :JP2024022280A ,2024-02-16

[10]

銅材および絶縁回路基板[ja] [P].

SAKANIWA YOSHIAKI ;

OHASHI TOYO .

日本专利 :JP2025077679A ,2025-05-19

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