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金属張積層板及び回路基板[ja]

被引：0
申请号：
JP20230001881
申请日：
2023-01-10
公开(公告)号：
JP2023052293A
公开(公告)日：
2023-04-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
B32B15/088
IPC分类号：
B32B7/023 B32B15/08 C08G73/10 H05K1/03
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
金属張積層板及び回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023052291A ,2023-04-11
[2]
金属張積層板及び回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023052289A ,2023-04-11
[3]
回路基板用積層板、金属ベース回路基板、およびパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020194920A1 ,2021-04-08
[4]
樹脂フィルム、金属張積層板、回路基板、電子デバイス及び電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025138045A ,2025-09-25
[5]
樹脂組成物、樹脂フィルム、接着剤シート、金属張積層板及び回路基板[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022155638A ,2022-10-14
[6]
フレキシブル金属張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007015396A1 ,2009-02-19
[7]
積層体およびその製造方法、積層体回路板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010071145A1 ,2012-05-31
[8]
樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012132965A1 ,2014-07-28
[9]
樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012111543A1 ,2014-07-07
[10]
ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板[ja] [P]. 
NAKAJIMA SHOTO ;
SUDO YOSHIKI .
日本专利 :JP2025089343A ,2025-06-12
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