フレキシブル金属張積層板[ja]

被引：0

申请号：

JP20070529220

申请日：

2006-07-26

公开(公告)号：

JPWO2007015396A1

公开(公告)日：

2009-02-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B32B15/088

IPC分类号：

C08J5/18 C23C26/00 H05K1/03 H05K3/00

代理机构：

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共 50 条

[1]

ポリアミドイミド樹脂、接着剤、フレキシブル基板材料、フレキシブル積層板及びフレキシブル印刷配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008041426A1 ,2010-02-04

[2]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052293A ,2023-04-11

[3]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052291A ,2023-04-11

[4]

金属張積層板及び回路基板[ja] [P].

日本专利 :JP2023052289A ,2023-04-11

[5]

新規なポリイミドフィルム並びにそれを用いて得られる接着フィルム、フレキシブル金属張積層板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006033267A1 ,2008-05-15

[6]

積層フィルム[ja] [P].

日本专利 :JP2022054572A ,2022-04-07

[7]

積層フィルム[ja] [P].

ANDO TAKASHI ;

OKABE TAKASHI ;

USHIDA YUTA ;

AKIYAMA KENTARO .

日本专利 :JP2025017345A ,2025-02-05

[8]

積層フィルム[ja] [P].

NISHIYAMA AKIHIDE ;

NAKAO YUICHI .

日本专利 :JP2023173020A ,2023-12-07

[9]

積層フィルム[ja] [P].

SASAKI NOBUAKI ;

TANIYAMA HIROYUKI ;

KATO GOJI .

日本专利 :JP2024007531A ,2024-01-18

[10]

ポリイミド組成物、その製造方法、ポリイミドフィルム、及びフレキシブル銅張積層板[ja] [P].

KIM SO JEONG ;

KIM JOO YOUNG ;

KIM HYUK JUN .

日本专利 :JP2024110929A ,2024-08-16

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