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ポリイミド組成物、その製造方法、ポリイミドフィルム、及びフレキシブル銅張積層板[ja]

被引：0
申请号：
JP20240004931
申请日：
2024-01-17
公开(公告)号：
JP2024110929A
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
KIM SO JEONG KIM JOO YOUNG KIM HYUK JUN
申请人：
NEXFLEX CO LTD
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G73/10
IPC分类号：
B32B15/088 B32B15/20 B32B27/34 C08J5/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び、積層体[ja] [P]. 
HASEGAWA MASATOSHI ;
ISHII JUNICHI ;
KITAMURA KOTA ;
WAKUI HIROYUKI ;
AZUMA MASAO ;
NAKAMURA MAKOTO .
日本专利 :JP2024046625A ,2024-04-03
[2]
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム及び透明フレキシブルフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009107429A1 ,2011-06-30
[3]
ポリイミド樹脂組成物及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020121949A1 ,2021-11-11
[4]
ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの製造方法、及びポリイミド前駆体樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017150377A1 ,2018-12-27
[5]
ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム／基材積層体[ja] [P]. 
日本专利 :JP7235157B1 ,2023-03-08
[6]
ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリイミドフィルム、ポリイミド金属積層体およびポリイミド溶液[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013172331A1 ,2016-01-12
[7]
ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルム、ポリアミド酸溶液及び感光性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017126409A1 ,2018-11-08
[8]
ポリイミドフィルムの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006112286A1 ,2008-12-11
[9]
ポリイミド樹脂組成物及びその製造方法、並びにポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017175679A1 ,2019-02-14
[10]
ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂組成物、及びポリイミドフィルム[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017191830A1 ,2019-03-07
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