共 5 条
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銅箔用エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法ならびに電解銅層用エッチング液およびそれを用いた銅ピラーの製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JPWO2019208461A1 ,2021-05-13
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印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板[ja]
被引：0
申请号：
JP20120501763
申请日：
2011-02-21
公开(公告)号：
JPWO2011105318A1
公开(公告)日：
2013-06-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/09
IPC分类号：
B32B15/08
H05K3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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