キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20150516127
申请日
2015-03-24
公开(公告)号
JPWO2015151935A1
公开(公告)日
2017-04-13
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B32B15/01
IPC分类号
B32B15/08 C23C22/60 C23C26/00 H05K1/03 H05K3/00 H05K3/38 H05K3/46
代理机构
代理人
法律状态
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共 50 条
[1]
[2]
銅箔、キャリア箔付銅箔及び銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015040998A1 ,2017-03-02
[3]
接着剤層付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013105650A1 ,2015-05-11
[4]
粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015111756A1 ,2017-03-23
[5]
銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020071287A1 ,2021-09-02
[8]
接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018179682A1 ,2020-02-06
[9]
表面処理銅箔及び銅張積層板[ja] [P]. 
日本专利 :JP6413039B1 ,2018-10-24