共 50 条
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低誘電性基材用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja]
被引：0
申请号：
JP20040509146
申请日：
2003-06-03
公开(公告)号：
JPWO2003102277A1
公开(公告)日：
2005-09-29
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C25D7/06
IPC分类号：
B32B15/08
C23C28/00
C23F11/00
C25D5/16
H05K1/02
H05K3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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