表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220188523

申请日：

2022-11-25

公开(公告)号：

JP2023037628A

公开(公告)日：

2023-03-15

发明(设计)人：

ARAI EITA FUKUCHI RYO MIKI ATSUSHI

申请人：

JX NIPPON MINING & METALS CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

C25D5/10

IPC分类号：

B32B15/01 C25D5/16 C25D7/00 C25D7/06 H05K3/38

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JP5710737B1 ,2015-04-30

[2]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6511225B2 ,2019-05-15

[3]

高周波回路用銅箔、高周波回路用銅張積層板、高周波回路用プリント配線板、高周波回路用キャリア付銅箔、電子機器、及びプリント配線板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6425401B2 ,2018-11-21

[4]

印刷回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線板及び電子機器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013065713A1 ,2015-04-02

[5]

表面処理銅箔及び該表面処理銅箔を用いた銅張積層板並びにプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP7492090B1 ,2024-05-28

[6]

表面処理銅箔及びその製造方法、並びに銅張積層板[ja] [P].

日本专利 :JP6334034B1 ,2018-05-30

[7]

粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017018232A1 ,2017-09-21

[8]

樹脂付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017014079A1 ,2018-01-25

[9]

金属箔、キャリア付き金属箔、銅張積層板及びプリント回路板[ja] [P].

日本专利 :JP2024515884A ,2024-04-10

[10]

粗化処理銅箔及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016174998A1 ,2018-02-15

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