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複合基板および電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20160140445
申请日
:
2016-07-15
公开(公告)号
:
JP6747897B2
公开(公告)日
:
2020-08-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/12
IPC分类号
:
C04B37/02
H01L23/13
H01L23/36
H05K1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
複合基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7460704B2
,2024-04-02
[2]
電子装置および複合電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011045866A1
,2013-03-04
[3]
複合基板、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6702813B2
,2020-06-03
[4]
電子基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6098512B2
,2017-03-22
[5]
電子基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013027737A1
,2015-03-19
[6]
電子基板、および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018074581A1
,2019-08-29
[7]
電子基板、および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6946316B2
,2021-10-06
[8]
電子基板および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013073543A1
,2015-04-02
[9]
複合積層体および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014175459A1
,2017-02-23
[10]
複合積層体および電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6018297B2
,2016-11-02
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