複合基板および電子装置[ja]

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申请号
JP20160140445
申请日
2016-07-15
公开(公告)号
JP6747897B2
公开(公告)日
2020-08-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/12
IPC分类号
C04B37/02 H01L23/13 H01L23/36 H05K1/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
複合基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7460704B2 ,2024-04-02
[2]
電子装置および複合電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2011045866A1 ,2013-03-04
[3]
複合基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6702813B2 ,2020-06-03
[4]
電子基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6098512B2 ,2017-03-22
[5]
電子基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013027737A1 ,2015-03-19
[6]
電子基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018074581A1 ,2019-08-29
[7]
電子基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6946316B2 ,2021-10-06
[8]
電子基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013073543A1 ,2015-04-02
[9]
複合積層体および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014175459A1 ,2017-02-23
[10]
複合積層体および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6018297B2 ,2016-11-02