シーケンシングチップ及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220564684

申请日：

2020-04-23

公开(公告)号：

JP2023522757A

公开(公告)日：

2023-05-31

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C12M1/34

IPC分类号：

C12M1/00 C12Q1/6869 G01N33/50 G01N37/00

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

シーケンシングチップ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022519177A ,2022-03-22

[2]

システムオンチップ及びその製造方法[ja] [P].

NING DAN ;

XIANG JIANJUN .

日本专利 :JP2024178081A ,2024-12-24

[3]

プラスチックシンチレータおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6810941B1 ,2021-01-13

[4]

スイッチング素子及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010079829A1 ,2012-06-28

[5]

タッチスクリーンセンシングモジュール及びその製造方法と表示装置[ja] [P].

日本专利 :JP2015515709A ,2015-05-28

[6]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP7545088B2 ,2024-09-04

[7]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020054476A1 ,2020-10-22

[8]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP6700571B1 ,2020-05-27

[9]

シリコン酸化物のエッチング方法及びエッチング装置[ja] [P].

日本专利 :JP7352809B2 ,2023-09-29

[10]

ガスセンサチップ、ガスセンシングシステム、およびガスセンサチップの製造方法[ja] [P].

SASAKO YOSHITAKA ;

UCHIYAMA HIROYUKI ;

BU YUAN ;

NORIMATSU TAKAYASU .

日本专利 :JP2024071185A ,2024-05-24

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