スラリ、研磨液セット、研磨液及びこれらを用いた基板の研磨方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20120504347

申请日：

2011-01-20

公开(公告)号：

JPWO2011111421A1

公开(公告)日：

2013-06-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C09K3/14

IPC分类号：

B24B37/00 B24B37/04 H01L21/304

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共 50 条

[1]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基板の研磨方法及び基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012070541A1 ,2014-05-19

[2]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基板の研磨方法及び基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012070542A1 ,2014-05-19

[3]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013175857A1 ,2016-01-12

[4]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015030009A1 ,2017-03-02

[5]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013175859A1 ,2016-01-12

[6]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013175854A1 ,2016-01-12

[7]

スラリー、研磨液セット、研磨液、基体の研磨方法及び基体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013175856A1 ,2016-01-12

[8]

研磨液、研磨液セット及び研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019035161A1 ,2020-04-16

[9]

ＣＭＰ用研磨液、及び、これを用いた研磨方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016140246A1 ,2017-12-07

[10]

研磨液セット、研磨液の製造方法、研磨液、及び、研磨方法[ja] [P].

ARAKI MOTOAKI ;

KUZUYA TAKUYA ;

ICHIKAWA YUKI ;

TANAKA TAKAAKI ;

MATSUMOTO TAKAAKI .

日本专利 :JP2025060389A ,2025-04-10

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