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ＥＭＩシールド工程及び通信モジュール製品[ja]
被引：0
申请号：
JP20220523920
申请日：
2020-09-11
公开(公告)号：
JP2022552897A
公开(公告)日：
2022-12-20
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K9/00
IPC分类号：
H01L23/00
H01L23/29
H04B1/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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