共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
高周波配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja]
被引：0
申请号：
JP20220600027U
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
JP3239180U
公开(公告)日：
2022-09-26
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K1/03
IPC分类号：
C08G73/10
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |