配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja]

被引：0

申请号：

JP20220600028U

申请日：

2019-10-23

公开(公告)号：

JP3238674U

公开(公告)日：

2022-08-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

B32B15/08 B32B15/20

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共 50 条

[1]

高周波配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja] [P].

日本专利 :JP3239180U ,2022-09-26

[2]

高周波配線基板の新規材料層構造の塗布成形方法及びその製品[ja] [P].

日本专利 :JP3238556U ,2022-08-03

[3]

製品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025528398A ,2025-08-28

[4]

多層構造の電極及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2015510249A ,2015-04-02

[5]

配線基板および配線基板の製造方法[ja] [P].

KANO NORIKO .

日本专利 :JP2024134681A ,2024-10-04

[6]

基板及びその製造方法[ja] [P].

KIM JINCHEOL ;

LEE CHANGYEOUL ;

LEE BONGYEOL .

日本专利 :JP2025036112A ,2025-03-14

[7]

基板及びその製造方法[ja] [P].

KIM JINCHEOL ;

LEE CHANGYEOUL .

日本专利 :JP2025036113A ,2025-03-14

[8]

多層プリント配線基板及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017094470A1 ,2018-09-13

[9]

配線基板及びその製造方法、半導体装置[ja] [P].

TAKEUCHI AKIHIRO .

日本专利 :JP2024122147A ,2024-09-09

[10]

配線材、及び配線材の製造方法[ja] [P].

ASHIKAWA YUKI ;

CHIBA HIROKI ;

ENDO HITOMI ;

KAMATA YUSUKE ;

SAKURAI TAKAHIRO ;

NISHIGUCHI MASAMI .

日本专利 :JP2024140151A ,2024-10-10

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