配線基板および配線基板の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20230045004
申请日
2023-03-22
公开(公告)号
JP2024134681A
公开(公告)日
2024-10-04
发明(设计)人
KANO NORIKO
申请人
TOPPAN HOLDINGS INC
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/16
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
配線基板[ja] [P]. 
KUWAHARA MASA ;
KAGOHASHI SUSUMU .
日本专利 :JP2024152321A ,2024-10-25
[2]
配線基板[ja] [P]. 
SHIMIZU KEISUKE ;
IKEDA DAISUKE .
日本专利 :JP2025120802A ,2025-08-18
[3]
配線基板[ja] [P]. 
KUWAHARA MASA .
日本专利 :JP2025058567A ,2025-04-09
[4]
多層配線基板[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012063918A1 ,2014-05-12
[5]
配線基板及びその製造方法、半導体装置[ja] [P]. 
TAKEUCHI AKIHIRO .
日本专利 :JP2024122147A ,2024-09-09
[6]
伝送回路、配線基板および高周波装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6878259B2 ,2021-05-26
[8]
配線基板及び電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012042711A1 ,2014-02-03
[10]
印刷配線基板及び無線通信端末[ja] [P]. 
日本专利 :JP7245947B1 ,2023-03-24