学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
配線基板および配線基板の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20230045004
申请日
:
2023-03-22
公开(公告)号
:
JP2024134681A
公开(公告)日
:
2024-10-04
发明(设计)人
:
KANO NORIKO
申请人
:
TOPPAN HOLDINGS INC
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
H05K1/16
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
配線基板[ja]
[P].
KUWAHARA MASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
IBIDEN CO LTD
IBIDEN CO LTD
KUWAHARA MASA
;
KAGOHASHI SUSUMU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
IBIDEN CO LTD
IBIDEN CO LTD
KAGOHASHI SUSUMU
.
日本专利
:JP2024152321A
,2024-10-25
[2]
配線基板[ja]
[P].
SHIMIZU KEISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
IBIDEN CO LTD
IBIDEN CO LTD
SHIMIZU KEISUKE
;
IKEDA DAISUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
IBIDEN CO LTD
IBIDEN CO LTD
IKEDA DAISUKE
.
日本专利
:JP2025120802A
,2025-08-18
[3]
配線基板[ja]
[P].
KUWAHARA MASA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
IBIDEN CO LTD
IBIDEN CO LTD
KUWAHARA MASA
.
日本专利
:JP2025058567A
,2025-04-09
[4]
多層配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012063918A1
,2014-05-12
[5]
配線基板及びその製造方法、半導体装置[ja]
[P].
TAKEUCHI AKIHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SHINKO ELECTRIC IND CO
SHINKO ELECTRIC IND CO
TAKEUCHI AKIHIRO
.
日本专利
:JP2024122147A
,2024-09-09
[6]
伝送回路、配線基板および高周波装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6878259B2
,2021-05-26
[7]
配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品[ja]
[P].
日本专利
:JP3238674U
,2022-08-12
[8]
配線基板及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012042711A1
,2014-02-03
[9]
ガラスコア多層配線基板の製造方法、ガラスコア多層配線基板および高周波モジュール基板[ja]
[P].
日本专利
:JP7439497B2
,2024-02-28
[10]
印刷配線基板及び無線通信端末[ja]
[P].
日本专利
:JP7245947B1
,2023-03-24
←
1
2
3
4
5
→