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配線基板及びその製造方法、半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20230029526
申请日：
2023-02-28
公开(公告)号：
JP2024122147A
公开(公告)日：
2024-09-09
发明(设计)人：
TAKEUCHI AKIHIRO
申请人：
SHINKO ELECTRIC IND CO
申请人地址：
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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